全称：2023年IEEE第三届智能技术与嵌入式系统国际会议
简称: ICITES 2023
地点: 中国 湖州
日期：2023年10月27-30日
官网：http://icites.net/
ICITES 2023是智能技术和嵌入式系统的第三届国际会议。会议日期：2023年10月27-30日。会议地点：湖州。
ICITES 2023是学术界、行业界和政府界的研究人员和开发者们展示和讨论智能嵌入式系统新出现的想法和趋势的全球论坛。会议范围将涵盖各个领域的智能嵌入式系统的设计、实现、优化、验证和验证，重点讨论智能处理器、AI加速器、边缘计算系统、智能物联网、信息物理系统、可靠AI、嵌入式安全和自主系统。
*会议出版
1. IEEE 会议论文集
会议录用并参会报告的论文将由IEEE会议论文集出版, 收录至IEEE Xplore，并于会后提交EI核心和Scopus等主流检索。
ICITES 2022 会议论文集已进入IEEE Xplore, 并EI Compendex, Scopus检索.
ICITES 2021 会议论文集已进入IEEE Xplore, 并EI Compendex, Scopus检索.
2. SCI, EI核心，Scopus 期刊出版
扩展后的精选论文可以推荐到以下期刊
>> Journal of Electronic Science and Technology (ISSN: 1674-862X)
Citescore Track: 2.7
Indexing: EI核心，Scopus, INSPEC, CSCD, DOAJ etc., OA on ScienceDirect.
>> Journal of Systems Architecture
ISSN: 1383-7621
Citescore Track: 7.3; Impact Factor: 5.836
Indexing: SCIE, Ei, Scopus, etc.
>> Journal of Circuits, Systems and Computers
ISSN: 0218-1266
Citescore Track: 2.6; Impact Factor: 1.278
Indexing: SCIE, Compendex, Scopus, etc.
>> Computer Systems Science and Engineering
ISSN: 0267-6192
Citescore Track: 1.9; Impact Factor: 4.397
Indexing: SCI, Scopus, ACM Digital Library
*会议主题(不限于以下)
Track 1: Embedded Processor and System on Chip
Track 2: Modeling and Design Automation
Track 3: Safety, Security and Reliability
Track 4: Embedded Machine Learning
Track 5: Accelerators and Heterogeneous System
Track 6: Communication and Memory Subsystem
Track 7: Embedded Operating Systems and Middleware
Track 8: Real-time and Distributed Intelligent Systems
Track 9: Embedded System for IoT & Signal Processing
Track 10: Industrial Practices and Case Studies
Special Session 1: AI and Embedded Systems for Computer Vision and Multimedia
Special Session 2: Intelligent and Embedded Computing for Electric Power Systems
*会议地点
大唐贡茶璞仕酒店
地址：湖州市长兴县水口乡顾渚茶文化景区内
*联系我们
联系人：罗老师
电子邮件： icites@163.com
电话: +86-139-7222-2224
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