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----  2021年IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2021)[原创]  (http://bbs.xml.org.cn/dispbbs.asp?boardid=62&rootid=&id=130321)

--  作者：aca_conference
--  发布时间：1/14/2021 7:02:00 AM

--  2021年IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2021)[原创]

简称：SEAI 2021
全称：2021年IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2021)
中国厦门
2021年6月11-13日
http://www.seai.org/

出版：
被录用的文章注册后将出版到IEEE会议论文集，并提交IEEE Xplore以及Scopus, Ei Compendex等检索。

征稿主题:

人工智能与应用
人工智能算法
服务质量体系
软计算
软件和系统测试方法
软件工程技术与生产观点
需求工程
软件分析、设计和建模
软件和系统安全

更多主题请浏览: http://www.seai.org/topic.html


会议日程：
2021年6月11日   参会人员签到领取会议物品   
2021年6月12日   开幕及主讲专家报告  (早上)
2021年6月12日   作者口头报告  (下午)
2021年6月13日   学术考察或一日游（待定）

会议地点：
华侨大学
地址：福建省厦门市集美区集美大道668号

投稿方式（仅接受英文稿件）
1.全文 （口头报告+出版）
2.摘要 （仅口头报告）
请登录网上投稿系统  
http://confsys.iconf.org/submission/seai2021 或者邮箱投稿 seai_conf@163.com。

联系方式：
联系人：Ms. Teri Zhang
邮箱:  seai_conf@163.com  
电话: +86-13096333337

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